Küresel Piyasalar
Kredi Piyasalarında Moral Yükseliyor: Temerrüt Oranı %1'in Altına Geriledi
724FinanceGökberk Uçar
Haziran ayında ABD'deki kaldıraçlı kredi (leveraged loan) piyasasında temerrüt oranları, teknik faktörlerin etkisiyle beklenmedik bir şekilde %0.97'ye düşerek psikolojik %1 barajının altına indi. Bu düşüş, büyük ölçüde geçen yılın temerrüt listesinden çıkan telekom devi SFR'nin etkisiyle gerçekleşirken, piyasadaki stres sinyalleri tamamen sönmüş değil.
Kritik Eşik Aşıldı: SFR Etkisiyle Temerrütlerde Daralma
Morningstar LSTA US Leveraged Loan Index verilerine göre, haziran ayında temerrüde düşen yeni bir şirket olmaması, 12 aylık hareketli ortalama hesabını rahatlattı. Özellikle 5.65 milyar dolarlık borcuyla endeks üzerinde ağırlığı olan SFR'nin veri setinden çıkması, rakamlardaki gerilemenin ana motoru oldu.Sakın Tehlike: İşsizlikte Düşüş, Stres Oranında Artış
Temerrüt oranlarındaki iyimser tablonun aksine, piyasadaki sıkıntı borçları (distress ratio) yükseliş eğilimini korudu. Dolar başına 80 sentten daha düşük fiyatlanan kredilerin oranı, mayıs ayındaki düşüşün ardından haziranda 34 baz puan artarak %6.87'ye ulaştı. Bu durum, mart ayındaki %7.23lük yıl içi zirvenin hemen altında seyrediyor.Gelecek Tahminleri ve Piyasa Dinamikleri
PitchBook LCD Default Predictor modeline göre, önümüzdeki 6 ay için temerrüt tahmini şirket sayısı bazında %1.69 olarak öngörülüyor. Geçen yılın yüksek faiz ortamına rağmen, temerrüt sayılarının ayda 13-17 bandında kalması, şirketlerin borç yükümlülüklerini yönetme konusunda hala dirençli olduğunu ortaya koyuyor.Gökberk Uçar olarak bu veriyi havacılık ve lojistik lensinden okuduğumda; temerrüt oranlarındaki düşüş, şirketlerin finansman maliyetlerinin kontrolü ve operasyonel yatırımların (yeni filo, kargo kapasitesi) sürdürülebilirliği açısından olumlu bir sinyal veriyor. Ancak yükselen "distress ratio", likidite baskısının henüz tam olarak geçmediğini ve özellikle yüksek borçlu lojistik/start-up şirketlerinin nakit akış yönetiminde dikkatli olmaları gerektiğini hatırlatıyor.